La presidente della Commissione Europea, Ursula von der Leyen, ha scelto il forum di Davos per dare una notizia: l’Ue a febbraio lancera’ un pacchetto di misure – il Chip Act – per incoraggiare e sostenere la produzione di semiconduttori in Europa, cercando cosi’ di risolvere due problemi in un colpo solo. Ovvero proteggere la sovranita’ europea in un settore ritenuto strategico e arginare il rischio di nuove strozzature nella filiera, che tanti guai sta creando attualmente alla manifattura europea – basta pensare al settore dell’auto.
I chip, infatti, ormai sono ‘ovunque’, la domanda sta esplodendo e il fabbisogno europeo ‘raddoppiera’ in dieci anni’. La Commissione quindi pensa di agire su cinque fronti: ‘piu’ produzione’ localizzata in Ue, ‘leadership europea’ nel design, migliorare ‘la ‘cassetta degli attrezzi’ necessaria a fronteggiare la penuria’ di chip e il sostegno alle piccole aziende ‘innovative’; ultimo ma non ultimo, un’ulteriore ‘modifica delle regole sugli aiuti di Stato’ per dar vita alle fabbriche europee. Gia’ perche’ entro il 2030 l’Ue dovra’ essere in grado di produrre ‘il 20% della quota mondiale di microchip’. Un target davvero ambizioso, visti i numeri attuali.
